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先端のデジタルLSI分野である、車載や産業用機器に内蔵される半導体の回路設計/稼働検証を行います。 ・主に2~5名のユニットでプロジェクトを遂行 ・単なるRTL設計や検証だけでなく、フォーマル検証やSystem Verilogを用いた検証環境の自動化など、高度な検証技術を付加価値として開発を行う 現在のLSIはCPUが内蔵されるなど、システムの1チップへの集約が進んでいるため開発段階からどのように性能を高めるかを提案できることが今後重要になると考え、フォーマル検証や高位設計の研究も行っています。また車載向けの半導体では、機能安全規格(ISO26262)への対応が必須になっており、機能安全分野の業務拡大にも取り組んでいます。

500万円〜750万円

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構造解析ソフトウェア(SOLIDWORKS Simulation, Autodesk Inventor Simulation等)の導入・運用に伴う技術サポート。 ・CAEソフトウエアのデモ・技術的説明・提案などに加え、営業活動の技術的支援も行う。 ・CAE関連教育、技術セミナー、講師。

400万円〜700万円

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クライアント（主に自動車・自動車部品・家電等の大手メーカー）の製品開発領域において、請負エンジニアとしてお客様の設計現場で3D CADを使用し構造設計から量産設計まで、さまざまなフェーズの対応を行います。 ■担当業務 ・設計対象の生産性を考慮した形状検討~形状モデリング ・設計変更提案 ・関係部門との折衝、調整業務 ・試作~量産まで一連した設計対応 ■使用CAD： CATIA / NX / ProE(Creo) / solidworks

450万円〜応相談

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＜チップレイアウト設計エンジニア＞ ハイエンドSoCのレイアウト設計業務を担います。 【具体的な業務】 下記のレイアウト設計フロー全般を理解し、レイアウト設計業務をリードする ・フロアプラン ・クロック設計 ・電源設計 ・配置配線 ・タイミング収束作業 ・電源検証 ・物理検証 ＜DFTエンジニア＞ ハイエンドSoCデザインのDFT設計業務を担います。 【具体的な業務】 ・SoCのテスト戦略立案 ・DFT回路設計・実装・検証 ・テストパターン作成・検証 ・シリコンのデバッグ

500万円〜750万円

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自動車業界を中心に受託で下記の業務を中心に対応をお任せします。 NVH、衝突、強度、MBS（機構、ビークルダイナミクス）、CFD（熱流体）、構造最適化、電磁界のいずれかに関する解析業務 CAEを行うためのメッシュモデル作成、境界条件設定、解析結果からの簡易レポート作成

350万円〜応相談

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自動車業界を中心に受託で下記の業務を中心に対応をお任せします。 ・NVH、衝突、強度、MBS（機構、ビークルダイナミクス）、CFD（熱流体）、構造最適化、電磁界のいずれかに関する解析業務 ・CAEを行うためのメッシュモデル作成、境界条件設定、解析結果からの簡易レポート作成 ・解析結果から性能未達時の原因究明と設計対策提案 ・CAEによる計算結果の妥当性と実験のコリレーション、及び最適設計 ・材料物性の同定、材料モデルの作成（衝突解析・強度解析の方のみ対象です）

400万円〜応相談

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自動車業界を中心に受託で下記の業務を中心に対応をお任せします。 ・NVH、衝突、強度、MBS（機構、ビークルダイナミクス）、CFD（熱流体）、構造最適化、電磁界のいずれかに関する解析業務 ・CAEを行うためのメッシュモデル作成、境界条件設定、解析結果からの簡易レポート作成 ・解析結果を通じた設計対策提案、CAEによる計算結果の妥当性検討、実験とのコリレーション、CAE受託案件の計画（入力条件、計算手法選定、リソース、日程、達成条件）、CAE案件依頼元と条件確認・交渉決定

550万円〜応相談

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■露光装置の機構設計、特にステージ系の開発、設計担当 ●半導体・電子回路基板露光装置の精密駆動機構（ステージなど）を開発、設計 ●電気設計、ソフトウェア設計をそれぞれの部署で行ない、相互に連携をとりながら開発、設計業務を遂行

500万円〜800万円

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お客様の半導体設計に関する、コンサルティングから製品のsample製造まで、要望に応える。 半導体設計に関して経験が少ないお客様に向けて、仕様設計から製造までを一貫して請け負う「ターンキーサービス」を行う。

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